LED貼片燈珠封裝主要有幾點(diǎn)？
發(fā)布者：深圳騰杰光電科技有限公司 發(fā)布日期：2023-04-10
LED燈珠是LED應(yīng)用的最基本的形態(tài)，所以需要通過各種封裝技術(shù)保證LED燈不同場景的應(yīng)用，LED貼片燈珠當(dāng)然也不列外。下面給大家介紹一下LED貼片燈珠封裝主要的幾點(diǎn)。
1、保護(hù)晶粒及線路，避免斷線、受潮及損傷晶粒。
2、微調(diào)LED色澤。
3、設(shè)計(jì)特定之光發(fā)射角度及亮度分析。
4、持取、安裝方便使用。
5、增大晶粒之光輸出量，減少晶粒表面之光全反射比例。
6、符合各式應(yīng)用之光電性及尺寸需求。
a）金屬支架（俗稱小蝴蝶）型：2mm、3mm等。
b）金屬支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
c）側(cè)光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。
d）TOP LED（白殼）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、2220（55*50）等。
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