我們要知道的關(guān)于LED貼片燈珠封裝的4個要求
發(fā)布者：深圳騰杰光電科技有限公司 發(fā)布日期：2023-03-23
LED貼片燈珠不僅具有低污染、低功耗、節(jié)能、抗沖擊和壽命長等優(yōu)點，而且LED貼片燈珠結(jié)構(gòu)輕巧，單色性好，光學(xué)效率高，可以滿足各種形狀和不同集成度的需求。因此，對于LED貼片燈珠來說，它也具有嚴格的封裝要求。小編總結(jié)了關(guān)于LED貼片燈珠封裝我們必須要知道的4點要求，一起來看看吧！
1、LED貼片燈珠模組化
通過多個LED貼片燈珠的相互連接器可實現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度的要求。通過模組化技術(shù)，可以將多個點光源或LED貼片燈珠按照隨意形狀進行組合，滿足不同領(lǐng)域的要求。
2、LED貼片燈珠系統(tǒng)效率最大化
為了提高LED貼片燈珠的出光效率，除了需要合適的LED貼片燈珠材料外，還必須使用高效的散熱結(jié)構(gòu)和工藝，以及優(yōu)化內(nèi)和外光學(xué)設(shè)計，以提高整體系統(tǒng)效率。
3、LED貼片燈珠易于替換和維護
由于LED貼片燈珠光源壽命長、維護成本低，所以對LED貼片燈珠的封裝可靠性提出了較高的要求。要求LED貼片燈珠設(shè)計易于改進一適應(yīng)未來效率更高的LED貼片燈珠芯片封裝要求，并且要求LED貼片燈珠芯片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇使用何種芯片。
4、LED貼片燈珠低成本
LED貼片燈珠要走向市場，必須在成本上具備競爭優(yōu)勢，而封裝在整個LED貼片燈珠生產(chǎn)成本中占了很大部分，所以，使用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效和成本比，是實現(xiàn)LED貼片燈珠商品化的關(guān)鍵。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED貼片燈珠的封裝形式有很多種，有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝，板上芯片直接式封裝，系統(tǒng)封裝式封裝。大家可以結(jié)合實際要求來選擇合適的封裝方式。
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