未來幾年LED封裝技術四大發(fā)展趨勢

     LED封裝技術發(fā)展日新月異，光源光效不斷提高，產(chǎn)品性能越來越可靠。LED封裝技術目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有：矽基LED、SMD封裝技術、復晶型LED芯片封裝、高壓LED。
　　矽基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關注，是因為它比傳統(tǒng)的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發(fā)展矽基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。
　　SMD光源生產(chǎn)成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進行個性化設計，是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。
　　目前存在的問題是SMD在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
　　復晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標之一。復晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了復晶型芯片封裝的技術門檻，在未來節(jié)能減碳的驅動下，復晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
　　高壓LED的封裝也是一大重點。高壓產(chǎn)品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協(xié)助終端消費者降低購買成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。
    從目前LED技術發(fā)展趨向以及市場表現(xiàn)來看，矽基LED、SMD 封裝技術、復晶型LED芯片封裝、高壓LED頗受市場青睞，SMD光源逐漸成為中高端照明場所首選光源，高壓led也逐漸成為LED照明燈具廠家的興趣點，復晶技術受到市場極大關注。